WIAS-MeFreSim
Simulation des Mehrfrequenz-Induktionshärtens
Bearbeiter:
Unsere Software
![Induktionswärmebehandlung für ein Zahnrad](/software/MeFreSim/UR1_0220_maske-1.jpg)
WIAS-MeFreSim ermöglicht die 3D-Simulation des Induktionshärtens von Bauteilen aus Stahl im Einzel- sowie im Mehrfrequenzverfahren. Durch den Einsatz von Simulationen ist eine effiziente Bestimmung optimaler Prozessparameter für ein kontourtreues Härten von Zahnrädern möglich, da zeit- und kostenintensive Experimente reduziert werden können. Neben der Berechnung des Temperatur und Härteprofils ist auch die Bestimmung der Eigenspannungen nach dem Abschreckvorgang möglich. Die Software wurde in Zusammenarbeit mit den Industriepartnern EFD Induction GmbH (Freiburg) und ZF AG (Friedrichshafen) entwickelt und experimentell verifiziert. Abgebildet ist die Induktionswärmebehandlung für ein Zahnrad.
Hintergrund
![Vergleich zwischen Experiment und Simulation für ein Zahnrad, Härteprofil für Querschliff und Längsschliff in Zahnkopf und Zahnfuß](/software/MeFreSim/Experimentelle_Verifikation-1.jpg)
Wesentliche Merkmale
- Bestimmung der elektromagnetischen Felder, der Temperatur- sowie Phasenverteilung im Werkstück und von mechanischen Spannungen und Verzügen
- Berechnung der Feldgrößen unter Einsatz adaptiver Finiter-Elemente-Methoden
- 3D-Visualisierung der Ergebnisse
- Erweiterbare Datenbank für Materialdaten und umwandlungsspezifische Kennwerte für verschiedene Stähle
- Experimentell verifizierte Simulationsergebnisse
Unser Service
- Individuelle Beratung und Durchführung von Simulationsrechnungen für die Induktionswärmebehandlung
- Berechnung der Feldgrößen unter Einsatz adaptiver Finiter-Elemente-Methoden
![](/layout3/img/panel-icons/kontakt.png)
Kontakt
Telefon, E-Mail
Tel.: 030 20372-498
E-Mail: mefresim@wias-berlin.de
![](/layout3/img/panel-icons/nav.png)
WIAS-Software (Archiv)
- awc - Adaptive weights clustering
- BOP - Ein Simulator für komplexe verfahrenstechnische Prozesse
- ClusCorr98 ® für die explorative Datenanalyse
- gltools für interaktive oder nichtinteraktive Grafikausgabe
- WIAS-MeFreSim - Simulation des Mehrfrequenz-Induktionshärtens
- WIAS-QW zur Simulation verspannter Multi-Quantum-Well-Strukturen
- S/PHI/nX Bibliothek für Materialsimulationen
- WIAS-TeSCA für die 2D- und 3D-Simulation von Halbleiterbauelementen