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Bearbeiter: W. Dreyer , F. Duderstadt
Kooperation: S. Eichler (Freiberger Compound Materials GmbH, Freiberg)
Förderung: Freiberger Compound Materials GmbH (FCM) (Freiberg)
Beschreibung der Forschungsarbeit:
Gemäß der nebenstehenden Abbildung
führt die FCM Bruchtests mit
runden GaAs-Waferplatten durch. Im Test liegen die Platten
konzentrisch auf einem Stützring. Die Last F wird durch einen
kugelförmigen Stempel aufgebracht. Das WIAS berechnet für
vorgegebene Last alle in der Waferplatte auftretenden Spannungsfelder
sowie die Durchbiegung der Waferplatte. Hieraus werden die für die
Bruchfestigkeit bedeutsamen maximalen Zugspannungen und die maximale
Durchbiegung ermittelt.
Der Berechnung liegen die folgenden Annahmen zugrunde:
Die Variablen sind die rechtwinklig kartesischen Komponenten der Verschiebung sowie die Querkräfte . Die Verschiebungen haben für schubsteife dünne Platten in Lagrange'schen Koordinaten X,Y,Z die Darstellung
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sowie
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Die Randbedingungen für dieses System sind
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mNN|A=0. | (6) |
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Die Berechnung der Flächenlast P (X, Y) setzt die Lösung des
Kontaktproblems Druckkugel/Waferplatte entsprechend der Hertz'schen
Theorie voraus. Die nebenstehende Abbildung zeigt die entstehende
Kontaktfläche, die eine Kugel aus isotropem
Material auf einer einkristallinen Platte
mit kubischer Symmetrie induziert. Der ebenfalls eingezeichnete Kreis
entsteht durch Isotropisierung der drei elastischen Konstanten in der
Voigt'schen Näherung.
Gelöst wird das beschriebene System mit finiten Elementen, wobei Dreieckselemente mit unterschiedlichen Ansätzen für das Problem (2)1, (3) und für das Problem (2)2, 3, (5) auf einem Netz verwendet werden müssen. Das erstere Problem wird mit C2-Hermite'schen Ansatzfunktionen gerechnet, während wir für das zweite Problem C1-Hermite'sche Ansatzfunktionen verwendet haben. Mit Simplexelementen ist das hier vorgestellte Plattenproblem auch in 3D nicht lösbar.
Bis zum Redaktionsschluss waren die Arbeiten noch nicht abgeschlossen.
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